鎢銅電子封裝材料的特點

    鎢銅是利用高純鎢粉優(yōu)異的金屬特性和高純紫銅粉的可塑性、高導電性等優(yōu)點，經(jīng)靜壓成型、高溫燒結(jié)、溶滲銅的工藝精制而成的復合材料。斷弧性能好，導電導熱好，熱膨脹小，高溫不軟化，高強度，高密度，高硬度。優(yōu)點：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導率，優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性，優(yōu)良的加工性能。
    鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我們采用高純的優(yōu)質(zhì)原料，經(jīng)壓制成形、高溫燒結(jié)及熔滲后，得到性能優(yōu)良的鎢銅電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等，高性能的引線框架，軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。