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鎢銅電子封裝材料的特點

作者:金炳金屬材料 時間: 瀏覽量:281

資訊簡介:

鎢銅電子封裝材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計,因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我們采用高純的優(yōu)質(zhì)原料,經(jīng)壓制成形、高溫燒結(jié)及熔滲后,得到性能優(yōu)良的鎢銅電子封..

    鎢銅是利用高純鎢粉優(yōu)異的金屬特性和高純紫銅粉的可塑性、高導電性等優(yōu)點,經(jīng)靜壓成型、高溫燒結(jié)、溶滲銅的工藝精制而成的復合材料。斷弧性能好,導電導熱好,熱膨脹小,高溫不軟化,高強度,高密度,高硬度。優(yōu)點:具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導率,優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性,優(yōu)良的加工性能。
    鎢銅電子封裝材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計,因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我們采用高純的優(yōu)質(zhì)原料,經(jīng)壓制成形、高溫燒結(jié)及熔滲后,得到性能優(yōu)良的鎢銅電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料,如基片、下電極等,高性能的引線框架,軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

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