鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，故在半導體材料中得到廣泛的應用。
鎢銅電鍍的特點：電鍍前建議按電鍍廠現(xiàn)有電鍍工藝電鍍樣品，電鍍后的鎢銅放置在真空爐內800°保溫20分鐘進行老化試驗。如果出爐后鎢銅并未出現(xiàn)氣泡、變色、等不良，說明電鍍工藝沒有問題，可按此工藝進行下一步鎢銅電鍍，如果出現(xiàn)氣泡等問題，請與電鍍廠商商討電鍍工藝問題。
鎢銅是金屬鎢與金屬銅結合在一起的二相“假合金”，由于鎢金屬與其他金屬具有不相溶性，所以，鎢銅合金的電鍍比較困難。
我公司結合多年經(jīng)驗，對于鎢銅合金的電鍍建議如下：
1、鎢銅電鍍前一定清洗，使用超聲波+中性清洗液，將鎢銅表面的氧化物質、油漬等臟化物質清洗干凈增強鎢銅表面附著。清洗劑避免強酸強堿物質。
2、清洗和電鍍工藝環(huán)節(jié)不能間隔時間過長，也就是說清洗后立即電鍍。
