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鎢銅的材料性能

作者:金炳金屬材料 時(shí)間: 瀏覽量:412

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由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性,同時(shí)又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù),故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。鎢銅電子封裝和熱沉材料,既具有鎢的低膨脹特性,又..

    由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性,同時(shí)又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù),故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。鎢銅電子封裝和熱沉材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改變,因而給鎢銅提供了更廣的應(yīng)用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性,同時(shí)又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù),故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。
    鎢銅電子封裝和熱沉材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改變,因而給鎢銅提供了更廣的應(yīng)用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性,同時(shí)又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù),故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。
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