電子封裝及熱沉用鎢銅符合材料

 鎢銅兩相復(fù)合材料具有較高的導(dǎo)熱性和低的熱膨脹系數(shù)，在大功率器件中被視為一種很好的熱沉材料。今年來(lái)，國(guó)內(nèi)外已有很多專家和學(xué)者對(duì)鎢銅作為熱沉材料進(jìn)行了大量研究。這些研究主要包括粉末改性，添加活性劑以提高鎢銅的燒結(jié)密度等。隨著電子器件的大功率化和大規(guī)模集成電路的發(fā)展，提出了相應(yīng)材料升級(jí)換代的要求，由于鎢銅復(fù)合材料既具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，同時(shí)又具有與硅片，陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，股作為嵌塊，鏈接件和散熱元件得到了迅速應(yīng)用，現(xiàn)已成為新的重要電子封裝和熱沉材料


 目前，鎢銅材料的相對(duì)致密度較高可達(dá)99%以上，采用純度較高的粉末原料。作為電子封裝及熱沉材料，對(duì)鎢銅材料的質(zhì)量和性能有著更高的要求，不僅要求純度高且應(yīng)組織均勻，漏氣率低，導(dǎo)熱性很好及熱膨脹系數(shù)小，故須嚴(yán)格控制生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量。