銅的基本用途說(shuō)明

美國(guó)、日本和西歐國(guó)家的精銅消費(fèi)中，電氣工業(yè)所占比重較大，中國(guó)也不例外。而進(jìn)入 90 年代以后，國(guó)外在建筑行業(yè)中管道用銅增幅巨大 ,     80 年代中期。成為國(guó)外消費(fèi)銅的大頭 . 據(jù)位于紐約的銅發(fā)展協(xié)會(huì) ( CDA 發(fā)表的演講說(shuō)： 1997 年，建筑業(yè)仍是美國(guó)銅產(chǎn)品的較大的較終用途市場(chǎng)，建筑業(yè)常利用銅的耐腐蝕性用于制造水管、屋頂及其他給排水設(shè)施，此外，還因其美觀的外表而被用于建筑裝修，建筑業(yè)用銅占美國(guó)銅產(chǎn)品總消費(fèi)量的首先位。


所以在工業(yè)上有著廣泛的用途。包括電氣行業(yè)、機(jī)械制造、交通、建筑等方面。目前，     由于銅具有上述優(yōu)良性能。銅在電氣和電子行業(yè)這一領(lǐng)域中主要用于制造電線(xiàn)、通訊電纜和其他廢品如電動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子及電子儀器、儀表等，這部分用量約占工業(yè)總需求量的一半左右。銅及銅合金在計(jì)算機(jī)芯片、集成電路、晶體管、印刷電路版等器材器件中都占有重要地位。例如，晶體管引線(xiàn)用高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱的鉻鋯銅合金。較近，國(guó)際知名計(jì)算機(jī)公司 IBM 已采用銅代替硅芯片中的鋁，這標(biāo)志著人類(lèi)較古老的金屬在半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用方面的較新突破 .